هواوی آخرین تراشه سرور خود، Kunpeng 930 را معرفی کرد که بر پایه فرآیند ۵ نانومتری TSMC ساخته شده است. این تراشه وعده افزایش عملکرد نزدیک به دو برابر نسبت به نسل قبلی را می‌دهد و مجهز به ۸۰ هسته پردازشی است.

طبق بررسی‌های یک ویدیو teardown توسط @Kurnalsalts، تراشه Kunpeng 930 با استفاده از فناوری TSMC N5 تولید شده، در حالی که بخش I/O احتمالاً با فرآیند ۱۴ نانومتری SMIC ساخته شده است. این چیپ با ابعاد ۷۷.۵ در ۵۸.۰ میلی‌متر، روی مادربوردهای دو سوکت نصب می‌شود و از معماری Mount TaiShan CPU بهره می‌برد.

هر CPU die دارای ۱۰ خوشه پردازشی است و هر خوشه شامل ۲ هسته پردازشی می‌شود که در مجموع ۸۰ هسته را ایجاد می‌کند. همچنین هر die شامل ۹۱ مگابایت حافظه کش L3 و ۲ مگابایت حافظه کش L2 است.

از دیگر مشخصات Kunpeng 930 می‌توان به ۹۶ خط PCIe و اتصال حافظه ۱۶ کاناله اشاره کرد که عملکرد بالایی در سرورها ارائه می‌دهد. با این حال، این تراشه هنوز چند نسل با پیشرفته‌ترین محصولات اینتل و AMD فاصله دارد.